실시간 모니터링부터 정밀 분석까지, 이 베스트셀러 모델은 높은 활용성과 정확도를 모두 제공합니다.

업계 최대 수준의 측정 면적을 지원하여 라인 빔과 대면적 어닐링 공정의 균일도를 정밀하게 분석합니다.

3 μm 수준의 초미세 레이저 스폿 크기까지 측정할 수 있어 한계 수준의 정밀 가공 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.

Z축 스캐닝을 통해 3D 에너지 분포를 구현하여 TGV Bessel Beam과 Stealth Dicing 등 복잡한 광학 특성을 3차원으로 분석합니다.

전 초점 영역에서 90% 이상의 균일도를 유지하며, 별도 조정 없이 즉각적인 플랫탑 빔 프로파일을 구현합니다.

ISO 표준 기반 분석 알고리즘과 직관적인 2D/3D 시각화를 통합하여 반도체 및 디스플레이 산업에서 이미 효율성을 입증했습니다.

LUMOS의 진정한 가치는 유연성에 있습니다. 표준 제품으로 대응하기 어려운 특수 광학 시스템이나 고유 공정 환경을 위한 맞춤형 솔루션을 제공하며, LUMOS 엔지니어링팀이 설계 과정에 직접 참여해 제조 공정 혁신을 지원합니다.